公司選購正規(guī)廠家的線路板基材，可加工剛性、撓性覆銅板；單面、雙面基板；材質(zhì)：CEM-1，CEM-3，CEM-4，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-4，鋁基板，陶瓷…

PCB電路板常見的鉆孔有通孔、盲孔、埋孔。鉆孔是PCB制版的一個重要過程，一般通過數(shù)控鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)客戶提供的圖紙進(jìn)行C…

經(jīng)由數(shù)控銑邊機(jī)加工的線路板，相較沖壓成型的線路板邊緣光滑整齊，并可進(jìn)行各種形狀，如圓形，弧形，三角形等不規(guī)則形狀的加工。還…

沉銅是線路板生產(chǎn)中的核心工序：因為電路是通過電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能…

PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插…

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較…

印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕…

鉆孔后是因為孔位有披峰，平整孔位，為后期絲印工序作準(zhǔn)備。后道工序的磨板，也有平整板面作用。用物理的方法把銅箔表面的氧化層去…

采用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)…

抗氧化處理是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境…

測試原理1、由四個接觸端子構(gòu)成兩個獨立測試回路的測試方法；2、將兩線制的電流回路和電壓測量回路分開進(jìn)行測量：對于每個測試點都…

為了保證客戶產(chǎn)品的保存周期，我廠采用成品真空包裝的方法，更大限度的保證線路板在運(yùn)輸及儲存過程中不受影響。